电子生物基环氧树脂产品参数：

 

 

 

      

 

 

牌号

 

类型

粘度/mPa · s

凝胶时间

/ min

 

环氧当量

最高反应放热温度/℃

BR 9 0 9 -Y W 7 0

有卤

800~1200

3

230-250

145

BR 9 0 9 -Y W 7 0

无卤

800~1200

3

230-250

145

 

电子生物基环氧树脂产品应用案例：

在半固化片上的应用优势：

生物基含量不低于20% ，承诺未使用棕榈油相关原料 ，无卤无害 ，满足进出口环保指标要求。

生物基环氧树脂具备大分子芳香结构骨架， 增韧效果显著， 耐热性良好，可改善半固化片表观质量，减少掉粉。

，生物基环氧树脂具备大分子芳香结构骨架， 增韧效果显著， 耐热性良好，

可改善半固化片表观质量， 减少掉粉

物基环氧树脂具备大分子芳香结构骨架， 增韧效果显著， 耐热性良好，

可改善半固化片表观质量， 减少掉粉

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      生物基环氧树脂具有环保、减排的优势，良好的机械性能和绝缘强度，能承受高温、高湿、耐腐蚀，保证电子产品的长期稳定性。